重庆康佳光电取得微发光封装芯片及微显示装置专利，降低布线复杂程度

本文源自:金融界

金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司取得一项名为“微发光封装芯片及微显示装置”的专利，授权公告号CN 222168399 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种微发光封装芯片及微显示装置。结合基板、子像素阵列及焊盘阵列设计微发光封装芯片的基础上，让子像素阵列内的多个红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素交错设置，且部分红色子像素、部分绿色子像素及部分蓝色子像素被两个及以上的像素共用，能使得相邻的多个像素能尽可能多地共用子像素，在保证有效像素个数不变的前提下减少了所需的子像素的个数，减少了微发光封装芯片的焊盘个数、降低了布线复杂程度，并减小了微发光封装芯片的面积。将其应用在微显示装置中时，减少了后续电路板上的焊盘个数，降低了电路板的布线复杂程度，还减少了对应驱动芯片的个数，不仅降低了成本，还降低了工艺难度，更容易实施。