集成电路设计的原则有哪些？

集成电路测试贯穿芯片设计、制造、封装、测试和应用等产业链大环节。

集成电路tape out（设计完成）之后会进入芯片工程化，进而进入小批量测试，再到大批量量产测试，最终进行对市场量产并出售芯片。

为抢占应用市场先机，芯片公司普遍希望新产品能够快速推进从工程化到量产。因此如何在控制成本的前提下，提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本地快速实现工程化量产、延长产品生命周期，是芯片公司在芯片设计完成后最关注的核心挑战。

这个测试的过程在行业内被称为集成电路工程化量产测试。

集成电路工程化量产测试技术概述

集成电路工程化量产测试是保证芯片设计符合性、产品质量、生产交付、推向应用等方面的重要技术手段，主要集中在封装前后的各测试环节，包括以下四个阶段：

1、CP工程化量产测试：晶圆级模块功能和性能测试

2、FT工程化量产测试：封装级产品功能和性能测试

3、SLT工程化量产测试：系统应用级功能和性能测试

4、RT工程化量产测试：产品级质量可靠性筛选

集成电路工程化量产测试涉及晶圆测试（CP）、封装成品测试（FT）