集成电路设计行业分析
集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路根据处理信号的不同通常可划分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，其中数字集成电路包括微元件、逻辑芯片、存储芯片等，模拟集成电路包括信号链和电源管理两大类。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》数据显示，2023年我国集成电路设计业销售收入占比45.9%；集成电路制造业销售收入占比30.8%；集成电路封测业销售收入占比23.3%。
不搜不知道，一看吓一跳，国内做芯片设计的公司这么多，实力这么强？而且大部分都是非上市国内公司，上市公司里的这个微那个微，大部分都是局限于某一个细分领域，行业天花板较低。而目前市场容量最大的芯片是被国外垄断的，即使国内突破先进制程限制，大概率也会被国内几家大公司抢占，比如华为，其它公司成长为伟大公司的可能性不大。不过某些公司可以成为某个细分领域的龙头，比如卓胜微、韦尔股份。
整个行业长期投资难度太大，整体市盈率过高，需要保持警惕，绝对不追高。通用芯片公司目前依然以炒作为主，还未开启真正的市场竞争，部分有业绩支撑的公司可以关注下，如地平线；专业芯片部分公司已到行业天花板，正在寻找第二曲线，如汇顶科技；部分公司市占率较低，正在努力实现国产化替代，如卓胜微和韦尔股份，这类公司可以重点关注。
通用芯片（CPU/GPU/AI类）：
海思半导体：（未上市）
华为海思以其深厚的技术积累和创新能力，在芯片设计领域处于国内领先地位。其产品涵盖智能手机处理器、基站芯片、服务器芯片等多个领域，特别是在5G和AI芯片方面取得了显著成就。华为海思的鲲鹏系列处理器和昇腾系列AI芯片，不仅性能强劲，而且在能效比和生态建设方面也具有明显优势。
紫光展锐：（未上市）
紫光展锐专注于移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片等产品的研发与销售。其产品广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备等领域，为全球客户提供全面的芯片解决方案。紫光展锐在移动通信芯片领域的深厚积累，使其在全球市场具有较强的竞争力。感觉像是中国的联发科，千年老二。
寒武纪：
寒武纪是一家专注于AI芯片研发的高科技企业，其产品覆盖了云端和边缘端，为各类智能应用提供了强大的计算支持。寒武纪的AI芯片在性能、功耗和成本方面具有显著优势，已成为国内外多家知名企业的首选。目前还是亏损的，市值上千亿，短期泡沫较大，长期看能否撑到国内先进制程量产。
地平线：
地平线是一家致力于提供高性能、低功耗、低成本嵌入式人工智能解决方案的科技企业。公司专注于边缘AI芯片的研发与应用，通过提供完整的AI芯片解决方案，推动智能物联网、智能驾驶等领域的快速发展。自动驾驶领域的龙头公司，之前靠视频监控行业养着，随着智能驾驶的爆发，业绩也开始爆发了。目前已经港股上市，可以关注一下。
海光信息：
国产服务器CPU芯片的龙头，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发。是唯一一家生产x86芯片的企业，国内CPU+DCU龙头。国内信创行业应该有一定份额。
景嘉微：
公司专业从事加固电子产品设计与制造、集成电路设计及相关的软件开发与设计。产品广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载、工控等恶劣工作环境。国内GPU唯一具有知识产权的公司，国内信创行业应该有一定份额。
龙芯中科：
公司是国内首家自研CPU公司，主产品是处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。MIPS架构具有自主知识产权。国家发展芯片产业多条腿走路的路线之一，至于以后能发展到什么程度，需要看市场选择。
专业芯片（通信/音视频）：
宸芯科技：（未上市）
宸芯科技股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，系为数不多的掌握2G/3G/4G/5G等蜂窝通信及相关演进技术的无线通信芯片及解决方案国产供应商。中国信科旗下子公司，随着V2X的爆发，以及国产先进制程的量产，应该会有不错的机会。
卓胜微：
国内射频芯片龙头，具有射频前端全产品线，业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪。公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。射频前端产业，其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，需要投入大量的研发资源配合快速高效的定制化开发和技术迭代，对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。海外头部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力，几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。未来的看点依然是国产化替代。
韦尔股份：
公司在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域具有较为显著的技术优势。子公司豪威科技主要专注于图像传感器领域，是全球领先的CMOS图像传感器供应商之一，在行业内享有很高的声誉。韦尔股份旗下的豪威科技市场占比高达11%，仅次于日本索尼和韩国三星的全球第三名，格科微和思特威也成功位居全球前十强之列。由于CIS芯片在摄像模组中处于绝对优势地位，占据摄像模组总成本的52%，芯片性能的强弱直接关系到摄像头的成像效果，行业技术壁垒非常深厚。
