深圳烯格取得一种高密度存储芯片封装结构专利，能保证基板以及芯片本体的良好运行状态

本文源自:金融界

金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳烯格微电子有限公司取得一项名为“一种高密度存储芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 222168383 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高密度存储芯片封装结构，包括基板，所述基板上表面中间位置安装有芯片本体，并在芯片本体与基板之间连接有多个键合线，所述基板下表面安装有导热机构，该导热机构能够对基板运行中产生的热量向外导出，并在基板与芯片本体外部套设有封装机构，该封装机构对基板与芯片本体进行外部覆盖保护。本实用新型借助该导热机构能够对基板以及芯片本体运行中产生的热量进行导出实现散热降温，保证了基板以及芯片本体的良好运行状态，并且在封装机构的辅助下，能够对基板以及芯片本体进行外部覆盖封装保护，并且该封装机构安装拆卸便捷，方便后续工作人员拆装对芯片本体进行维护，降低了后续维护难度，降低了维护成本。